失效分析檢測簡要介紹

更新時(shí)間：2023-07-13 | 點(diǎn)擊率：2190

什么是失效分析?失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等。　

為什么要進(jìn)行失效分析?失效分析檢測目的：

1、明確潛在失效機(jī)理、查找失效根本原因、確定失效薄弱環(huán)節(jié)，為改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，選材等提供依據(jù)。

2、通過失效機(jī)理分析還可以預(yù)測可靠性，起到技術(shù)反饋?zhàn)饔谩?/p>

3、在提高產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品改進(jìn)、產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。

廣電計(jì)量失效分析檢測能能力

廣電計(jì)量集成電路測試與分析事業(yè)部是國內(nèi)的半導(dǎo)體質(zhì)量評(píng)價(jià)與可靠性提升方案技術(shù)服務(wù)提供方。廣電計(jì)量投入300多臺(tái)檢測分析設(shè)備，形成以博士、專家為核心的人才隊(duì)伍，打造8個(gè)專項(xiàng)實(shí)驗(yàn)室及1個(gè)功能安全認(rèn)證中心，為裝備制造、汽車、電力電子與新能源、5G通信、光電器件與傳感器、軌道交通與材料、晶圓廠等領(lǐng)域企業(yè)提供專業(yè)的失效分析、晶圓級(jí)制造工藝分析、元器件篩選、可靠性測試、工藝質(zhì)量評(píng)價(jià)、產(chǎn)品認(rèn)證、壽命評(píng)估等服務(wù)，幫助企業(yè)提升電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。

專項(xiàng)實(shí)驗(yàn)室及認(rèn)證中心	重點(diǎn)能力
AEC-Q車規(guī)元器件認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室	AEC-Q100/101/102/103/104/200全項(xiàng)目認(rèn)證光、電、熱、機(jī)械全參數(shù)測試片級(jí)試驗(yàn)驗(yàn)證與失效分析
IGBT及第三代半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室	功率器件逆向工程與案例分析 GBT及第三代半導(dǎo)體器件全參數(shù)測試 AQG324功率器件試驗(yàn)認(rèn)證
晶圓級(jí)工藝及材料分析實(shí)驗(yàn)室	4nm及以上芯片制程晶圓級(jí)制造工藝分析半導(dǎo)體器件納米級(jí)微結(jié)構(gòu)及微區(qū)成分解析芯片等半導(dǎo)體器件顯微失效分析
集成電路測試工程實(shí)驗(yàn)室	集成電路工程化測試開發(fā) 集成電路可靠性測試開發(fā) 集成電路小批量量產(chǎn)測試
集成電路篩選與量產(chǎn)實(shí)驗(yàn)室	集成電路CP/FT/量產(chǎn)測試開發(fā)和導(dǎo)入元器件一篩/二篩集成電路國產(chǎn)化鑒別與結(jié)構(gòu)分析
封裝組裝及DPA實(shí)驗(yàn)室	電子元器件破壞性物理分析元器件質(zhì)量管控及鑒定板級(jí)制造工藝評(píng)價(jià)與改進(jìn)
電子電氣檢測與驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室	電子電氣功能、性能測試板級(jí)工藝質(zhì)量驗(yàn)證與故障定位 5G產(chǎn)品測試與可靠性驗(yàn)證
服役評(píng)估實(shí)驗(yàn)室	器件、零部件壽命評(píng)估材料老化機(jī)理研究國產(chǎn)化驗(yàn)證
功能安全認(rèn)證中心	ISO26262功能安全ASFP培訓(xùn) ISO26262功能安全流程(管理體系)技術(shù)服務(wù) IS026262功能安全技術(shù)服務(wù) ISO26262功能安全硬件、軟件測試 IS026262功能安全認(rèn)證審核

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專項(xiàng)實(shí)驗(yàn)室及認(rèn)證中心	重點(diǎn)能力
AEC-Q車規(guī)元器件認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室	AEC-Q100/101/102/103/104/200全項(xiàng)目認(rèn)證光、電、熱、機(jī)械全參數(shù)測試片級(jí)試驗(yàn)驗(yàn)證與失效分析
IGBT及第三代半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室	功率器件逆向工程與案例分析 GBT及第三代半導(dǎo)體器件全參數(shù)測試 AQG324功率器件試驗(yàn)認(rèn)證
晶圓級(jí)工藝及材料分析實(shí)驗(yàn)室	4nm及以上芯片制程晶圓級(jí)制造工藝分析半導(dǎo)體器件納米級(jí)微結(jié)構(gòu)及微區(qū)成分解析芯片等半導(dǎo)體器件顯微失效分析
集成電路測試工程實(shí)驗(yàn)室	集成電路工程化測試開發(fā) 集成電路可靠性測試開發(fā) 集成電路小批量量產(chǎn)測試
集成電路篩選與量產(chǎn)實(shí)驗(yàn)室	集成電路CP/FT/量產(chǎn)測試開發(fā)和導(dǎo)入元器件一篩/二篩集成電路國產(chǎn)化鑒別與結(jié)構(gòu)分析
封裝組裝及DPA實(shí)驗(yàn)室	電子元器件破壞性物理分析元器件質(zhì)量管控及鑒定板級(jí)制造工藝評(píng)價(jià)與改進(jìn)
電子電氣檢測與驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室	電子電氣功能、性能測試板級(jí)工藝質(zhì)量驗(yàn)證與故障定位 5G產(chǎn)品測試與可靠性驗(yàn)證
服役評(píng)估實(shí)驗(yàn)室	器件、零部件壽命評(píng)估材料老化機(jī)理研究國產(chǎn)化驗(yàn)證
功能安全認(rèn)證中心	ISO26262功能安全ASFP培訓(xùn) ISO26262功能安全流程(管理體系)技術(shù)服務(wù) IS026262功能安全技術(shù)服務(wù) ISO26262功能安全硬件、軟件測試 IS026262功能安全認(rèn)證審核